SUNY-ZYH400
1. 用途：對線路板的表面焊盤進行OSP處理，以達到防氧化及助焊的效果；
2. 采用工藝：SMT無鉛成膜工藝；
3. ★配置：含除油、微蝕、成膜、DI水洗、水洗五個工藝槽體；
4. 加工尺寸：400mm×300mm雙面板；；
5. ★控制系統：高性能ARM嵌入式處理器+嵌入式操作系統，人機界面：大屏幕彩色液晶顯示屏+觸摸屏；能在觸摸顯示屏內閱讀電子版OSP制作工藝說明書；能在觸摸顯示屏內播放OSP工藝制作后的線路板效果圖；
6. 除油槽：配備防腐隔離循環泵，使液體能對流工作，以達到最佳除油效果；
7. 微蝕槽：配備高壓噴淋裝置，以達到最佳微蝕效果；
8. 成膜槽：配備防腐隔離循環泵，使液體能對流工作，以達到最佳成膜效果；
9. ★可選配置：以太網接口，可通過無線或有線局域網及Internet網實現遠程診斷、監控、預約開關機等，并與網絡管理裝置及軟件實現無縫連接，配套PCB網絡管理軟件，可提供長期免費升級服務；
10. 輸入電源：AC220V/50Hz；
11. 整機功率：1700W；
12. 外形體積：1100mm×790mm×900mm；
凈重：70KG。