1. 用途：對線路板的表面焊盤進行沉錫處理，以達到防氧化及助焊的效果；
2. 采用工藝：常溫活性沉錫、高溫活性沉錫雙沉錫無鉛工藝；
3. ★配置：含除油、微蝕、常溫沉錫、高溫沉錫、水洗五個工藝槽體；
4. 加工尺寸：400mm×300mm雙面板；；
5. ★控制系統：高性能ARM嵌入式處理器+嵌入式操作系統，人機界面：大屏幕彩色液晶顯示屏+觸摸屏；能在觸摸顯示屏內閱讀電子版助焊防氧化制作工藝說明書；能在觸摸顯示屏內播放助焊防氧化工藝制作后的線路板效果圖；
6. 除油槽：配備防腐隔離循環泵，使液體能對流工作，以達到最佳除油效果；
7. 微蝕槽：配備液體對流裝置，以達到最佳微蝕效果；
8. 沉錫槽：具有常溫、高溫雙沉錫工藝槽；
9. ★★可選配置：以太網接口，可通過無線或有線局域網及Internet網實現遠程診斷、監控、預約開關機等，并與網絡管理裝置及軟件實現無縫連接，配套PCB網絡管理軟件，可提供長期免費升級服務；，并與網絡管理裝置及軟件實現無縫連接，配套PCB網絡管理軟件，可提供長期免費升級服務；
10. 輸入電源：AC220V/50Hz；
11. 整機功率：2.2KW；
12. 外形體積：長810mm×寬555mm×高775mm；
凈重：95KG。